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光通訊CuW產(chǎn)品---電子封裝散熱材料

光模塊（Optical Module）屬于5G通訊設備中的非常重要的有源器件，它由光器件、功能電路和光接口組成。主要功能為完成光信號的光電?電光轉(zhuǎn)換。主要用于電信傳輸、數(shù)據(jù)中心和5G基站。模塊中有件三大核心部，光芯片、激光器和光棱鏡；此三大部件對載體材料的散熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)有著苛刻的要求，此載體叫光芯片基座。

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產(chǎn)品介紹

通過調(diào)整成分可調(diào)整產(chǎn)品性能，低膨脹性及高導熱性。主要采用模壓、注射成型、多線切割、3D打印等工藝。

材質(zhì)：

CuW
工藝：

模壓、注射成型等
特點：

產(chǎn)品性能可調(diào)
應用領域：

5G通訊設備

光模塊

能滿足 100G以上速率光模塊性能要求的基座材料只有可伐合金( Kovar）和鎢銅合金(CuW )、鉬銅(CuMo)。200G/400G光模塊則必須使用CuW光芯片基座來保證散熱。CuW合金既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導電導熱性可以通過調(diào)整材料的成分而加以改變。